世界集成电路协会(WICA)发布“2024年全球半导体市场秋季预测报告”

来源:大江网

9月18日,世界集成电路协会(WICA)发布《2024年全球半导体市场秋季预测报告》。报告显示,当前全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长,在前沿技术的开发进度、产品的商业化落地、市场开拓以及产业链布局等方面进展加速,有效带动相关算力、存储芯片的市场需求。智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过过去两年的技术改进和生态构建,诞生了诸如Apple VisION等热点产品,成为推动半导体市场增长的重要动力。汽车电子、锂电、光伏等前期高速增长领域进入技术路线选择与技术格局重构关键“窗口期”,工业互联网、智慧医疗、智慧城市等新业态、新模式加速转变,赋能经济社会发展,带来整体半导体市场需求的提升。根据世界集成电路协会(WICA)统计预测,2024年全球半导体市场规模预计将达到6202亿美元,同比增长17%。

图.1全球半导体市场规模(十亿美元)及增速(数据来源:WICA)

区域结构上,中国市场呈现强劲增长势头,预计全年市场规模将同比大增20.1%,增速位列全球主要国家和地区首位。中国大陆作为全球最大的电子装备制造国,多年来一直是全球最大半导体单一市场。得益于国内宏观经济延续回升向好,经济结构持续优化,质量效益持续提高,预计2024年中国大陆半导体市场规模将达到1865亿美元,占全球半导体市场份额的30.1%。未来几年,中国大陆依然是全球半导体市场的中心,新能源汽车、人工智能大模型、低空经济等新兴产业将持续带动半导体产品需求,将迎来市场规模提升。此外,美国、欧洲和亚太地区市场也将呈现快速增长的势头,年度增速将分别达到18.2%、10.7%和15.4%。

产品结构上,在ChatGPT等AI大模型对算力芯片需求激增带动下,2024年GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片市场增速高于行业平均增速4个百分点。当前市场对HOPper需求依然强劲,AI厂商对Blackwell期待持续增长。随着AI大模型的迭代升级,未来市场对高性能逻辑芯片的需求将持续上升。AIGC需求的持续旺盛,在对HBM(高带宽存储器)以及传统DRAM(内存)和服务器SSD(固态硬盘)的强劲需求的推动下,整个内存市场继续复苏,推动了平均销售价格(ASP)的上涨。

应用领域方面。计算及通信是半导体产业主要两大增量市场。预计2024年市场规模分别为1600亿美元和2002亿美元,增速分别为18.4%和17.9%。汽车成为第三大应用领域,市场规模预计达到1060亿美元,同比增长16.7%。

关于WICA

世界集成电路协会(World Integrated Circuit Association,简称WICA)是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性产业组织,协会主要关注、研究集成电路产业链核心环节、下游应用市场、全球贸易、人才教育等领域。

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